การวางตะกั่วบัดกรีขั้นสูงสําหรับโครงการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ Sn96 5ag3 0cu0 5 การวางฟลักซ์บัดกรีดีบุก

Name: การวางตะกั่วบัดกรีขั้นสูงสําหรับโครงการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ Sn96 5ag3 0cu0 5 การวางฟลักซ์บัดกรีดีบุก - Buy Sn96.5ag3.0cu0.5 Tin Soldering Paste Product on Alibaba.com
Brand: Ali
SKU: 1601117667580

ยังไม่มีรีวิว

Shenzhen Diteng Tin Industry Co., Ltd.1 yr

วางเมาส์ไว้เหนือภาพเพื่อทำการซูม

คุณสมบัติที่สำคัญ

ข้อกำหนดอุตสาหกรรมหลัก

การประกัน

6เดือน

คุณลักษณะอื่น ๆ

สถานที่กำเนิด

Guangdong, China

สนับสนุนที่กำหนดเอง

ODM, OEM

ชื่อแบรนด์

ประเภท

DT-168A-W1

โลหะผสม

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

น้ำหนัก

500ก.

ชื่อผลิตภัณฑ์

วางประสาน

จุดหลอมเหลว

217

แบรนด์

ขอบเขตการใช้งาน

แผ่นแปะ SMT

เวลาทำความร้อน

5-7นาที

รายงานการทดสอบ

Sgs/cti

วิธีการทำความร้อน

การเชื่อมแบบรีโฟลว์

แสดงเพิ่มเติม

ระยะเวลารอสินค้า

จำนวน (กล่อง )	1 - 1000	> 1000
ระยะเวลาโดยประมาณ (วัน)	10	รอการต่อรอง

การปรับตามความต้องการ

Graphic customization

ขั้นต่ำ คำสั่งซื้อ: 1000

Customized logo

ขั้นต่ำ คำสั่งซื้อ: 1000

Customized packaging

ขั้นต่ำ คำสั่งซื้อ: 1000

สำหรับรายละเอียดการปรับแต่งอื่น ๆ ข้อความถึงซัพพลายเออร์

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

>= 100 กล่อง

€32.81

รูปแบบ

ตัวเลือกทั้งหมด :

เลือกเลย

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

สิทธิประโยชน์ของสมาชิก

คืนเงินเร็วดูเพิ่มเติม

ความคุ้มครองสำหรับผลิตภัณฑ์นี้

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

นโยบายการคืนเงิน & Easy Return

ขอรับเงินคืนหากคำสั่งซื้อของคุณไม่ได้จัดส่ง สูญหาย หรือสินค้าที่มาถึงมีปัญหาที่ตัวผลิตภัณฑ์ พร้อมคืนสินค้าในพื้นที่ฟรีเมื่อมีข้อบกพร่อง