เครื่องมือซ่อม BGA ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง0.25,ลูกบัดกรี0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6มม. 0.76

Name: เครื่องมือซ่อม Bga ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง0.25,ลูกบัดกรี0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6มม. 0.76 - Buy Solder Ball Machine,Solder Ball Leaded Sn63/pb37,Bga Solder Ball Product on Alibaba.com
Brand: Ali
SKU: 1600611470415
Price: 7.8 USD
Availability: InStock

ยังไม่มีรีวิว

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.5 yrs

วางเมาส์ไว้เหนือภาพเพื่อทำการซูม

คุณสมบัติที่สำคัญ

คุณลักษณะอื่น ๆ

สถานที่กำเนิด

Singapore

สนับสนุนที่กำหนดเอง

OEM, ODM

ชื่อแบรนด์

PSI

แหล่งกำเนิดสินค้า

Guangdong, China

วัสดุ

ตัวนำ Sn63Pb37/Lead-freeSn96.5Ag3Cu0.5

ขนาด

0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76มม.

แบรนด์ชื่อ

PSI

เวลานำ

ในสต็อก

การประยุกต์ใช้

คอมพิวเตอร์/แล็ปท็อป/เกมฯลฯ

สี

สีเทาเงิน

ปริมาณ

ปิดผนึก250,000ชิ้น/ขวด

การใช้งาน

BGA Rework

คุณลักษณะ

Long Life Time

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

รายละเอียดบรรจุภัณฑ์

Anti-static vacuum sealed bottle

หน่วยขาย:

รายการเดียว

ขนาดบรรจุภัณฑ์เดียว:

12X15X15 ซม.

น้ำหนักเบื้องต้นเดียว:

1.000 กก.

แสดงเพิ่มเติม

ระยะเวลารอสินค้า

จำนวน (ชิ้น )	1 - 200	201 - 5000	> 5000
ระยะเวลาโดยประมาณ (วัน)	5	10	รอการต่อรอง

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ : 1 ชิ้น

฿288.88 - ฿1,970.26

รูปแบบ

ตัวเลือกทั้งหมด :

เลือกเลย

การจัดส่ง

สิทธิประโยชน์ของสมาชิก

คืนเงินอย่างรวดเร็วสำหรับคำสั่งซื้อที่มีมูลค่าต่ำกว่า 1,000 USDดูเพิ่มเติม

ความคุ้มครองสำหรับผลิตภัณฑ์นี้

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

นโยบายการคืนเงิน & Easy Return

ขอรับเงินคืนหากคำสั่งซื้อของคุณไม่ได้จัดส่ง สูญหาย หรือสินค้าที่มาถึงมีปัญหาที่ตัวผลิตภัณฑ์ พร้อมคืนสินค้าในพื้นที่ฟรีเมื่อมีข้อบกพร่อง