วางเมาส์ไว้เหนือภาพเพื่อทำการซูม
Dinghua DH-A2E Bga Reballing Qfp การทำใหม่การบัดกรีด้วยลมร้อนสถานีบัดกรีสำหรับแล็ปท็อปทีวีคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่
ยังไม่มีรีวิว
คุณสมบัติที่สำคัญ
คุณลักษณะอื่น ๆ
สถานที่กำเนิด
Guangdong, China
ชื่อแบรนด์
Dinghua
ขนาด PCB
MAX 450*400มม.Min 22*22มม.
ระดับ
การจัดตำแหน่งแสง BGA Rework Station
ชื่อผลิตภัณฑ์
BGA reballing QFP Rework SMD desoldering Hot Air soldering Station
Fixing
V-shape Card Slot, PCB ผู้ถือปรับได้แกน X และ Y
ฟังก์ชั่น
Desodlering/reballing/ซ่อมแล็ปท็อปชิปโทรศัพท์มือถือชิป
อุณหภูมิควบคุม
PLC ,K-Type Thermocouple ปิด LOOP Control,
อุ่น
เส้นใยคาร์บอนไฟเบอร์หลอด
มีชิป
2*2mm-80*80มม.
รับประกัน
36เดือนสำหรับเครื่องทำความร้อน1ปีสำหรับทั้งเครื่อง
คุณลักษณะ
Auto Chip Feeder และเลนส์ CCD
ความจุ
5200W
การใช้งาน
BGA QFP SMD เมนบอร์ดซ่อม
ขนาด
L600 * W700 * H850MM
น้ำหนัก
70กก.
การรับรอง
CE, ROHS, UL
แรงดันไฟฟ้า
AC220V ± 10%
ได้รับการจัดอันดับ Duty CYCLE
100%
Current
20A
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์
Standard plywooden box.
Dimesion: 760*680*680mm
Gross weight:115kg
Dimesion: 760*680*680mm
Gross weight:115kg
ท่าเรือ
Shenzhen,Guangzhou and Hongkong
ความสามารถในการจัดหา
ความสามารถในการจัดหา
500 ชิ้น / ชิ้น per Month Bga reballing qfp rework smd desoldering hot air soldering
การปรับตามความต้องการ
Customized logo
ขั้นต่ำ คำสั่งซื้อ: 7
Customized packaging
ขั้นต่ำ คำสั่งซื้อ: 7
Graphic customization
ขั้นต่ำ คำสั่งซื้อ: 7
สำหรับรายละเอียดการปรับแต่งอื่น ๆ ข้อความถึงซัพพลายเออร์
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
1 - 1 ชิ้น
€8,493.67
2 - 99 ชิ้น
€5,662.13
>= 100 ชิ้น
€2,830.60
สิทธิประโยชน์ของสมาชิก
คืนเงินเร็วดูเพิ่มเติม
ความคุ้มครองสำหรับผลิตภัณฑ์นี้
ความคุ้มครองสำหรับผลิตภัณฑ์นี้
การชำระเงินที่ปลอดภัย![]()
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
นโยบายการคืนเงิน & Easy Return![]()
ขอรับเงินคืนหากคำสั่งซื้อของคุณไม่ได้จัดส่ง สูญหาย หรือสินค้าที่มาถึงมีปัญหาที่ตัวผลิตภัณฑ์ พร้อมคืนสินค้าในพื้นที่ฟรีเมื่อมีข้อบกพร่อง
Alibaba.com ปกป้องคำสั่งซื้อทั้งหมดของคุณที่สั่งซื้อและชำระเงินบนแพลตฟอร์มด้วย