วัสดุ
นิกเกิลเงินโลหะผสม/แผ่นดีบุก
ประเภท:
ป้องกันโลหะและกล่อง
กระบวนการ
Punching stamping
ใช้
Electronics แผงวงจรและ, โทรศัพท์มือถือ, USB, จอ LCD HOUSING, บอร์ด PCB
แพคเกจ
เทป Reel แพคเกจหรือ BLISTER แพคเกจแผ่น
ชุบ TECH
ต่อเนื่องชุบ, บางส่วนชุบและ Spot ชุบ, ECT