หมวดหมู่ทั้งหมด
สินค้าเด่นที่ผ่านการคัดสรร
    Trade Assurance
    ศูนย์รวมผู้ซื้อ
    ศูนย์ช่วยเหลือ
      รับแอป
      กลายเป็นซัพพลายเออร์

      เครื่องบัดกรีแบบไอซี Bga สำหรับการจัดตำแหน่งด้วยแสง,เครื่องบัดกรีการเชื่อมด้วยลมร้อนกล้อง CCD

      ยังไม่มีรีวิว
      Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.6 yrsCN

      คุณสมบัติที่สำคัญ

      คุณลักษณะอื่น ๆ

      สภาพ
      ใหม่
      ชนิดของเครื่อง
      เครื่องเชื่อม
      อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง
      การซ่อมแซมเครื่องจักรร้านค้า, Manufacturing Plant, ร้านซ่อม, ชุดโทรศัพท์มือถือ, โรงงาน, ห้องปฏิบัติการ
      โชว์รูม Location
      ไม่มี
      วิดีโอขาออก-ตรวจสอบ
      ให้บริการโดย
      เครื่องจักร Test Report
      ให้บริการโดย
      การตลาดประเภท
      ประหยัดและ mature ประเภท
      รับประกัน Core ส่วนประกอบ
      1 ปี
      Core ส่วนประกอบ
      แบริ่ง, มอเตอร์, เกียร์, ปั๊ม, เครื่องทำความร้อน, IR เซรามิค, หน้าจอ, หน้าจอสัมผัส
      สถานที่กำเนิด
      Guangdong, China
      การประกัน
      1 ปี
      Key จุดขาย
      แบรนด์ที่มีชื่อเสียง PLC
      น้ำหนัก (กก.)
      70กก.
      ชื่อแบรนด์
      Dinghua Technology
      แรงดัน
      AC110 ~ 240V ± 10% 50/60Hz
      ปัจจุบัน
      20 ~ 40A
      ความจุสูงสุด
      5300W
      วัฏจักรหน้าที่จัดอันดับ
      90%
      ขนาด
      L600 * W700 * H850MM
      การใช้
      ระดับชิปซ่อม
      ชื่อผลิตภัณฑ์
      BGA Reballing Forno, BGA Rework Station สำหรับเมนบอร์ด
      ความร้อน
      อิสระ3เครื่องทำความร้อน
      ใช้ชิป BGA
      1*1mm-80*80มม.
      ใช้ PCB ขนาด
      MAX 370*410มม.Min 22*22มม.
      การประยุกต์ใช้
      Rework BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED ฯลฯ
      PCB ตำแหน่ง
      V-Groove + Universal ติดตั้ง + movable PCB ชั้นวาง
      อุณหภูมิควบคุม
      K-Type Thermocouple ปิด LOOP
      อุณหภูมิความแม่นยำ
      ± 2 ℃
      ฟังก์ชั่น
      ซ่อมเมนบอร์ด
      หลังจากรับประกันบริการ
      วิดีโอการวิเคราะห์สนับสนุน, สนับสนุนออนไลน์, อะไหล่
      Local Service Location
      ไม่มี
      หลังจาก-ขายบริการ Provided
      อะไหล่ฟรี, วิดีโอการวิเคราะห์สนับสนุน, สนับสนุนออนไลน์

      บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

      รายละเอียดบรรจุภัณฑ์
      Standard plywooden box. Dimesion: 820*870*870mm, For BGA Reballing Forno
      Gross weight: 110kg
      ท่าเรือ
      Shenzhen

      ความสามารถในการจัดหา

      ความสามารถในการจัดหา
      300 ชิ้น / ชิ้น per Week สำหรับ BGA Reballing Forno
      แสดงเพิ่มเติม

      ระยะเวลารอสินค้า

      จำนวน (ชิ้น )1 - 20 > 20
      ระยะเวลาโดยประมาณ (วัน)4รอการต่อรอง

      คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

      1 - 1 ชิ้น
      US$9,999.00
      >= 2 ชิ้น
      US$7,900.00

      รูปแบบ

      ตัวเลือกทั้งหมด :
      เลือกเลย

      การจัดส่ง

      โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

      สิทธิประโยชน์ของสมาชิก

      คืนเงินอย่างรวดเร็วสำหรับคำสั่งซื้อที่มีมูลค่าต่ำกว่า 1,000 USDดูเพิ่มเติม

      ความคุ้มครองสำหรับผลิตภัณฑ์นี้

      การชำระเงินที่ปลอดภัย

      ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

      นโยบายการคืนเงิน

      ขอรับเงินคืนหากคำสั่งซื้อของคุณไม่ได้จัดส่ง สูญหาย หรือสินค้าที่มาถึงมีปัญหาที่ตัวผลิตภัณฑ์
      Alibaba.com ปกป้องคำสั่งซื้อทั้งหมดของคุณที่สั่งซื้อและชำระเงินบนแพลตฟอร์มด้วย